金融界5月10日音讯，联得配备发表投资者联系活动记载表显现，企业首要从事新式半导体显现智能配备、轿车智能座舱体系配备、半导体封测设备、锂电配备的研制、出产、出售及服务。根本的产品包含绑定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺度 TV 整线设备、移动终端自动化设备、轿车智能座舱体系拼装设备、Mini/Micro LED 芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量搬运设备、半导体倒装设备、固晶设备、AOI 检测设备、引线结构贴膜设备、锂电池模切叠片设备、电芯安装段及 pack 段整线自动化设备。公司在 Mini/Micro LED 范畴，现已推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量搬运设备、高精度拼接设备等。公司在半导体范畴首要出产半导体后段工序的封装测验设备。根本的产品是 COF 倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI检测机、引线结构贴膜机等高速高精的半导体配备。
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